>>>>基于MEMS產線的IP模塊

MEMS即機電一體化設計，是近年來一種新興工藝流程，它是在一些硅基電路的基礎上，專門集成一些如專業(yè)傳感器等的微機械模塊，協(xié)同達到一定功能。

（一）

● 初賽截止時，需要向組委會提交《商業(yè)前景和市場分析報告》作為評審依據，報告格式為Word或PPT，報告內容必須包括但不僅限于以下項：
1.首頁包含參賽作品名、參賽隊名、各隊員姓名（其中隊長作為第一作者排在最前并寫明職務）信息；
2.整體項目的背景說明和商業(yè)前景說明；

3.項目團隊成員背景詳述，可突出如是否有業(yè)界知名專家、是否有成功流片產品經驗、是否有該項目所在細分市場多年工作經驗等；
4.整體項目市場分析說明，詳細描述該IP所在細分市場的當前情況、未來發(fā)展趨勢、當前項目的定位優(yōu)勢（可以是技術優(yōu)勢、渠道優(yōu)勢、運營優(yōu)勢、集成優(yōu)勢等）；
5.附注Reference，如報告中引用的其他數據、文獻出處。

（二）

● 初賽截止時，需要向組委會提交《IP設計報告》作為評審依據，報告格式為Word或PPT，報告內容必須包括但不僅限于以下項：
1.首頁包含參賽作品名、參賽隊名、各隊員姓名（其中隊長為第一作者在最前并寫明職務）信息；
2.整體IP設計簡介（Introduction），包括但不限于：主要性能指標、技術突出點簡介、IP應用場合、原理圖中器件總數、用到的至少兩款國產EDA工具名稱等；
3.IP設計思路和系統(tǒng)框圖（Pin Block Diagram）；
4.各Pin功能的解釋表；
5.Specification性能指標要求表，其中需要至少包含行業(yè)通用的性能指標（如ADC的SNDR,ENOB,SFDR,THD,DNL,INL等）和功耗、面積、靜態(tài)功耗（關斷功耗）指標；
6.各部分子模塊的電路圖（可選）和原理說明，如涉及企業(yè)技術機密，需要至少說明關鍵模塊的大致原理框圖；
7.整體版圖的截圖（可選）和說明，如涉及企業(yè)技術機密，需要至少版圖的Floorplan圖并用標尺標出面積尺寸；
8.DRC&LVS clean的報告截圖，其中DRC不要求pattern density結果clean，如有其他偽錯可以忽略，需要特別說明；
9.關鍵性能指標的IP整體仿真（最好是后仿真）的至少5個corner結果：TT/常溫/常電壓，SS/高溫/低電壓，F(xiàn)F/低溫/高電壓，SS/低溫/低電壓，F(xiàn)F/高溫/高電壓，鼓勵更多corner結果、鼓勵蒙特卡洛（或部分關鍵模塊蒙特卡洛）結果；
10.使用到的各類國產EDA工具的使用過程和運行結果簡介（可穿插于以上幾項中介紹）；
11.后仿真各性能指標結果和Specifications對照結論表；
12.附注Reference，如報告中引用的其他數據、文獻出處。